半導體晶體具有許多獨特的光、熱、電、磁等性質，已成為尖端科學技術中應用最為活躍的先進材料之一，在工業制造、國防工業、航空航天等領域中具有十分重要的作用。但是，它的可加工性極差，脆性高、斷裂韌度低，機械加工過程中易發生整體斷裂，很難加工具有復雜曲線、復雜型面的零件，不僅精度無法保證，而且成本高效率低。

目前人們主要利用外圓法、內圓法、線鋸法對其進行直線切割，然后利用研磨、拋光工藝對半導體材料進行光整加工中國建材網cnprofit.com。不過這類加工方法不易實現計算機控制，而且對于復雜的曲線、型面零件無法加工，因此如果想進一步提高半導體晶體的加工效率、解決窄縫切割、曲線切割、型面加工等難題，尋求新的加工方式勢在必行。

與半導體相關的新型加工方式中，放電加工被認為是最有前景的加工方式之一，它不依靠機械能，而是利用電能去除材料，其加工原理如下圖所示：

放電加工原理示意圖

工件與工具電極在脈沖電源的作用下，形成間歇的火花放電，產生的高溫使工件局部熔化或氣化，蝕除工件材料，從而達到加工目的。放電加工可以加工任何強度、硬度、脆性的導電材料，與加工材料的力學性能沒有關系，是導電難加工材料的理想工藝選擇。

目前放電加工技術在加工金屬零件方面技術已經十分成熟，達到了相當高的工藝水平。不過由于半導體晶體的電阻率比金屬高出3~4個數量級，且具有十分特殊的電特性，因此只有在較低電阻率范圍的半導體才能不需要輔助電極進行放電加工。而對于較高電阻率的材料，仍然具有一定的技術難度。

不過由于放電加工技術的優勢實在明顯，因此仍然吸引了大批科研人員的關注，在國內也不乏學者對放電加工技術在半導體材料上的應用進行研究。在“2021全國高純粉體與晶體材料創新發展論壇”上，來自南京航空航天大學的邱明波副教授將分享題為《半導體晶體材料放電加工技術研究》的報告。報告內容將包括以下幾個部分：(1)本征半導體、雜質半導體以及肖特基結的基本特性，P型和N型半導體晶體放電加工的等效電路模型。(2)半導體晶體放電加工系統。（3）常見半導體的放電加工原理。（4）常見半導體的加工形式。